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排除電鍍鍍層表面出現麻點的方法

發表時間:2019-03-06 17:21

  麻點是指電鍍河腐蝕過程中鍍層表面形成的小坑或小孔。在3~5倍放大鏡下可觀察到許多微小的凹坑,但手摸時無粗糙感。


  這種故障産生在酸性鍍亮銅工序中,其産生原因及排除方法如下,小編為您講解:


  一:空氣攪拌太劇烈。


  應停用空氣攪拌,采用陰極移動,為了防止産生過多的銅離子,每天下班時應用少量的雙氧水經稀釋後加入鍍液中。


  二:陰極電流密度太大。


  應适當減小,一般電流密度應控制在2~3A/d㎡。


  第三:組合光亮劑的組成不平衡。


  應适當提高鍍液中硫酸含量,降低硫酸銅的含量,鍍液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸鈉。


  四:當粗化過度或清洗不良時,敏化和活化反應會構成核狀物,導緻鍍層表面沉積出凸起的細沙粒狀的麻點。


  對此,應适當調整粗化和水洗工藝條件。


  五:電鍍銅時陽極泥混入鍍液中,或挂鈎接觸部位金屬脫落混入鍍液中。對此,應嚴格按照工藝規程進行操作。


  六:使用催化劑時,制品表面未完全分解。應适當調整催化工藝條件。



聯系人:袁總  電話:13616423136

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